职责描述：

1、负责预研项目中功率模块的工艺开发（Tpak、HPD）

2、参与研发设计评审，基于可靠性及成本优化提出合理化建议；

3、定义制程关键工序，组织验证关键工艺参数，承担相关工艺专项推进工作；

4、完成领导交办的其他工作。



任职资格：

1、电力电子、自动化、电子信息类专业本科以上学历，具有5年以上汽车或半导体行业工艺开发工作经验；


2、具备Tpak、HPD封装测试经验优先

3、具备良好的沟通、统筹能力及团队合作精神。