工作内容：
1、作为真空设备机械设计担当，协同日本总部对应SMD（溅射镀膜）、ZELDA（蒸发镀膜）、卷绕镀膜等设备的现场装机软件debug工作；
2、设备硬件的设计，设备电气设计，设备软件的设计（PC,PLC);和客户对接设备相关改造SPEC；
3.、全国各现地软体故障分析，现地支援等工作。
4、含2年日本出向培养

职位要求：
1、大学本科及以上，物理学/电气自动化/机械设计等理工科专业。（相关专业毕业设计课题成果优秀者优先）
2、日语流利（N1），同时会英语者优先考虑
3、有真空、电子半导体、液晶行业工作经验者优先
4、工作积极主动、责任心强，有良好的沟通能力、分析能力及报告能力
5、30岁以下