岗位职责:1、 负责激光通信单机硬件设计开发;2、 负责依项目需求进行器件选型、电路原理图及PCBlayout;3、 负责系统硬件单机测试,与其他部组件联合测试;4、 负责编写硬件产品接口技术要求、测试及总结文档;5、 负责编写硬件工艺转产文件,协助工艺人员完成产品工艺流程梳理。任职要求:1、 具有计算机、自动化、电子信息等相关专业背景;2、 熟悉常用接口协议,如I2C、SPI、USART/UART、USB、CAN、Ethernet、MMC/SDIO;3、 熟悉至少一种处理器的体系架构,如MCS-51,NXP,Freescale或ST的CORTEX-M0,CORTEX- M3,CORTEX-M4,ARM7等;4、 具备阅读电路原理图的能力,具备模拟电路和数字电路基础;5、 熟练使用Cadence或Autium Designer设计工具;6、 熟悉常用的嵌入式开发平台,如KEIL、IAR 5、了解固件可靠性设计与故障处理方法,有固件所在设备量产的经验;7、 3年以上光电子产品硬件开发经验;8、 熟悉航天产品相关设计规范,了解航天高等级元器件失效模式及选型依据者优先。