1.负责射频滤波器、功率放大器、多工器及模组项目的基板设计，与研发工程师合作完成基板版图设计工作；
2.与封装工程师一起进行基板设计可行性评估和设计改进/优化；
3.与供应商进行设计沟通确认，完成基板可制造性review；先进封装技术与材料的评估和导入，提升产品性能与可靠性；
4.负责基板设计资料的整理/更新/维护。主要包括相关设计规则、设计方案，设计报告，仿真报告的编写、建立和维护封装资料库、仿真模型库等。
【任职要求】
1.电子电路、微电子、射频微波、物理、材料等相关专业，本科及以上学历；
2.熟练掌握一种及以上封装设计软件；
3.熟练使用一种及以上仿真模拟软件；
4.熟悉基板生产和封装制造工艺，理解版图设计与电性能和制程制造相关的技术要求；
5.至少两年以上的封装基板设计经验，具有flip chip基板设计经验者优先；
6.有SI/PI、EMI/EMC建模仿真经验者优先；
7.工作仔细认真，具有较强的责任心和上进心，抗压能力强。