岗位面向半导体检测与量测设备的系统集成工作，主要内容如下：
（1）制定集成流程：定义机台机械安装后的校准流程，包括坐标系与位置参数、光强参数等系统误差标定的过程，保证依赖关系正确，集成步骤有效。
（2）设计校准方案：识别机台误差来源，设计测量与校准方案，进行精度分析和原理验证。（3）开发测校软件：根据测校方案进行软件快速原型开发，及时验证测校方案的有效性，支撑研发阶段机台的关键技术验证。
（4）执行集成测试：执行研发阶段的设备集成调试，标定系统误差，测试系统性能，反馈优化集成流程定义，形成标准操作流程。
（5）分析诊断问题：分析和解决机台集成阶段和客户方运行阶段出现的系统问题，形成诊断工具和诊断流程。
岗位要求：
（1）具有良好的逻辑思维能力、数学物理建模能力。
（2）数学、物理、自动控制、通信、电子工程、计算机等相关专业，本科或硕士以上学历。（3）具有扎实的数值计算、数字信号处理领域的知识与技能。
（4）熟练掌握Matlab、Python等数学运算工具，进行数据处理、原理仿真和原型开发。
（5）具有软件开发和设计经验，具有C#/C++编程技能。
（6）具有积极乐观的心态。
其他信息