职位说明: 1, 根据某一细分应用市场需求,开发基于芯片的软硬件产品应用方案和产品DEMO,完成参考设计交付客户;2,在芯片和底层软件的基础上进行应用层所需通用中间件功能开发;3,向销售和FAE同事提供技术支持;4,向芯片和底层软件研发人员提交应用需求或者缺陷报告;职位要求: 1. 全日制本科及以上学历,计算机或电子工程等理工类相关专业毕业 ; 2. 熟练掌握C语言,熟练掌握嵌入式系统应用开发技能,了解RTOS(或Linux) 相关知识,熟悉开发环境和常用工具, ;3. 消费类电子产品行业技术相关工作经验2年以上;4. 熟悉音频或视觉类的应用开发(消费类或工业类 ),对视觉&音频信号处理有一定的理解,并能完成数字系统的设计或应用优先。5.有SOC芯片原厂或方案公司技术支持经验优先。