工作职责:
1.项目测试。
2. Rel过程遇到的issue直至close
任职资格:
1. 半导体行业工作经验3年及以上，的人员有先进封装RE经验优先，熟悉半导体封装可靠性相关知识，可判断可靠性风险。
2. 拥有存储芯片经验，新产品开发经验的优先。
3. 通过CET4, 有较好的英语读写能力。
4. 具有较强的逻辑思维能力、沟通表达能力和团队合作精神。