工作职责：

1.负责设备选型、新设备调试，按时移交生产，满足产能需求；支持制程的Tech & Product qual Setup；
2.负责设备技术研发，减少工艺缺陷，提供良好工艺条件，维护产品的稳定率，提高良率；
3.通过对设备的分析及团队人员合理安排改善及提高设备利用率，协调各职能部门协同工作，推进项目完成；
4.设备备件管理，设备备件采购，月预算的制定并与工程师建立安全库存；
5.对设备的异常及时作记录，并追踪设备异常原因；
6.合理利用资源，通过技术手段降低设备维修维护成本；
7.组织工程团队做好设备日常维修工作，保障设备能满足生产要求；
8.组织工程团队进行缺陷设备技术改进的方案落实，及时组织团队解决生产中遇到的设备疑难问题；
9.负责团队人员的统筹管理、保证团队整体工作绩效及长远发展；
10.协调部门间人员主导安全生产标准化的推进落实，做好体系相关工作，保证设备部门安全工作符合公司总体要求；

任职要求：
1.机电一体化专业；电子技术专业；电子电工专业；机械工程专业；
2.本科及以上学历，10年以上经验，要有8年带领团队经验；
3.熟悉晶圆级先进封装相关设备工作原理及构造，并对相关设备的优缺点有相应的措施及方案。
4.熟悉半导体芯片制造及封装工艺流程，有 IC 晶片制造厂工作经验，先进封装工作经验者优先录用
5.工作积极主动，认真仔细，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神；
6.熟悉半导体工厂的质量管理体系ISO9001等
7.了解如何合理布置无尘区设备，跨部门协调各种工作。