任职要求
1、 电气自动化，通讯工程本科以上学历。
2、 精通数字、模拟电路，精通各种通讯协议。
3、精通掌握PCB绘图软件，熟悉嵌入式软件IDE，如keil，IAR。
4、熟练使用示波器、信号源、万用表，网分，LRC分析仪等设备。
5、具备熟练焊接技能，如熟练焊接间距0.5mmQFN封装芯片。
6、开朗乐观，有毅力，爱钻研。
7、熟悉医疗器械开发流程，熟悉医疗器械行业法规标准者优先；有蓝牙、RF射频开发经验者优先。

岗位职责
1、参与产品的电气方案制定，并依据方案实现电路设计、调试、验证、转产。
2、依据质量体系要求完成相关开发文档的编制。
3、完成研发、生产测试的相关治具的设计开发。
4、参与试产、生产、型检、注册，售后相关的支持。
5、完成疑难问题的分析改进。
6、参与前沿技术研究及专利编写。