工作职责：
1.负责wafer ECD/ECP设备的工艺开发与调试，制定电镀工艺参数；
2.负责客户处电镀相关工艺问题的解决；
3.了解并掌握晶圆电镀相关分析设备使用功能，并给出分析结果；
4.可具备较强的工艺数据分析能力，善于发现和解决问题；
5.根据具体项目制定相应的DOE实验；
6.完成绩效考核与领导安排的相关项目；
7.有LAM、AMAT、NEXX、ACM的设备使用经验优先；
任职要求：
1.本科及以上学历，电化学、化学相关专业；
2.有3-5年电镀工艺工作经验优先；
3.有独立完成任务的能力；
4.良好的工作态度和沟通技巧。