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硬件工程师
1.8-3万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/12/20发布
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上海闵行区都会路1835号喜讯科技园11栋2F

公司信息
上海财盈半导体股份有限公司

民营/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1、负责电路板级硬件设计,包括:控制方案选型、原型验证和测试,关键元器件选型及测试验证,原理图和PCB版图设计,电路模块调测及系统联调;
2、根据研发规范,按时按质完成并交付电路控制系统的开发设计及调试过程文档及工艺技术文件输出;
3、负责射频电源及配套产品的硬件部分核心技术攻关,新技术研究;
4、配合和协助结构工程师对相关产品的开发过程支持与调试组装;协同嵌入式软件工程师,完成模块及产品功能调试与性能调优;
5、根据需要,完成上级领导安排的其他临时性工作。

任职资格:
1、本科及以上学历,电力电子及电子工程、电子科学、电气自动化、通讯工程和自动化控制等相关专业,硕士优先;
2、熟悉数字及模拟电路原理设计,尤其高速高精度ADC采集及DAC、集成运放及周边、阻抗匹配、各类滤波、高频开关电源等;
3、熟悉DSP\ARM单片机及其常用RS232\USB\TCP等通信及控制电路设计,尤其具备EtherCAT/PROFBUS总线系统开发经验优先考虑;
4、熟悉AD等电子系统EDA设计相关的软件完成SCH、PCB设计,熟悉使用CST等电路仿真软件进行相关模块的设计仿真验证;
5、熟练使用示波器、频谱仪、矢量网络分析仪等仪器设备,有EMC、安规相关知识和问题处理经验;
6、3年以上电路硬件开发经验,有成熟开发经验应用于电源设计、功率模块驱动与保护、主控周边电路设计等;
7、具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够与团队成员通力合作完成项目任务。

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