1. 研究封装材料及材料特性，为新产品和衍生产品提供BOM解决方案。
2. 计划并执行新材料的评估方式方法。
3.了解材料的化学和物理反应，它们在热/冷环境中不同条件下的表现以及在压力下的表现。
4. 调查材料的优缺点。
5. 与PM/PE/RD/客户联系，确定符合客户和产品/包装设计要求的合适封装材料。
6.对不同用途的材料的适用性提供建议。
7.为封装创建精确的BOM选择。
8.调查并提供与材料有关的生产问题的解决方案。
任职要求：
1. 硕士以上学历，金属材料或材料科学专业。
2. 对半导体材料有一定的了解，有封装材料选型、评估和开发经验优先。
3. 评估材料的可行性和可靠性，解决工艺和研发过程中和材料相关的问题。
4. 熟悉NPI、封装工艺及测试流程。
5. 良好的英文书写和沟通能力、认真细致、善于团队合作。