岗位职责：
1、负责芯片失效分析样品的精确制备，包括切割、研磨、抛光和蚀刻等操作，以确保样品适合进行透射电子显微镜（TEM）检测。
2、熟练操作 TEM 设备，对芯片样品进行高分辨率的成像和分析，获取微观结构和成分信息。优化检测参数，以获得清晰、准确且具有代表性的 TEM 图像和数据。
3、 对 TEM 检测得到的图像和数据进行深入分析，识别芯片中的缺陷、杂质、晶体结构异常等失效特征。
4、结合其他分析技术的数据，如 SEM、EDS 等，综合判断芯片失效的原因和机制。
5、详细、准确且清晰的失效分析报告，阐述检测结果、分析结论和改进建议。
任职要求：
1、三年以上失效分析工作经验。掌握失效分析流程及常用分析方法;
2、具有组织协调能力，能够承受一定的工作压力，有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力，要求动手能力较强，思路清晰;
3、大专及以上学学历 物理、材料、微电子及相关专业。