职位描述：
1.熟悉芯片封装材料的特性，能独立开发新材料或寻源新供应商，以期达到材料国产化导入；
2.了解 APQP flow, 熟悉新产品导入进程，可以独立协调相关部门建立标准规范，以利新产品顺利导入量产；
3. 熟悉国内材料（基板材料等等）的发展趋势，能调研国内供应商的技术产品和路线；

任职资格：
1. 研究生及以上学历，理工科专业，材料专业优先考虑；
2. 三年以上相关工作经验；条件优秀可以放宽。