1、负责对微组装产品（例如：电源模块、微波组件等）工艺路线的布局设计及改进；
2、负责涉及芯片贴装、共晶、金线缝合、封装、测试等组装工艺；
3、负责各微组装工序的工装夹具设计、工艺验证、工艺改进、人员培训等工作；
4、主导搭建新微组装产品线并完成微组装设备选型、验证、导入、改进；
5、制定和编写微组装产品工艺流程、工艺规范、SOP等相关工艺文件。