岗位职责：
1、负责不合格品处理流程的建立和实施，组织内部评审会议并跟踪处置结果；
2、负责建立/更新公司变更管理流程，以及供应商的变更管理，组织CCB会议并监督产品变更的实施及进展跟踪；
3、负责公司汽车级产品的safe launch规则的建立和更新，并推动代工厂做安全投产管理，监督有效实施。包括通知启动、退出、组织评审会议等；
4、负责对委外代工厂（如晶圆、封测等）的QC标准对标，以及对IQC/OQC结果进行确认、反馈、处置、记录；
5、负责研发阶段产品的APQP推进，与项目负责人配合做好项目各阶段的资料收集及评审会议；
6、负责公司各类产品的PPAP；
7、领导安排的其他相关工作。

任职要求：
1. 熟悉质量管理体系要求，如ISO9001、IATF16949等，对五大工具有所了解；
2. 熟悉汽车级产品的过程质量管理要求，如VDA6.3、安全投产管理等；
3. 熟悉半导体器件的封装基础知识，有封装行业工作经验者优先考虑；
4. 半导体行业2年以上工作经验，有研发质量管理经验者优先考虑；
5. 英语听说读写熟练，能够熟练运用office办公软件。