职位描述：
1. 独立完成新產品的电仿真需求
2. 参与设计项目, 根据仿真结果给出设计修改建议
3. 建立仿真相关规范.
4. 仿真材料参数库及模型库建立及维护，包含基板导线架材料/塑封材料等.
5. 完成内部仿真培训工作
任职要求：
1.知名封装厂或设计公司3~10年经验.
2.熟悉SIPI电仿真, 有3D nand memory/FCBGA产品仿真经验更佳. 仿真内容包含：IBIS模型, 插入损耗, 回波损耗, 阻抗, 串扰, 眼图, 直流压降, 交流PDN, RLGC.
3. 熟练使用相关软件