职位描述: 1.熟悉封装相关工艺及原理; 2.熟悉TB/DB/TCB/Moding/unfill其中一种或多种机台以及工艺原理,解决设备异常; 3.设备参数及操作规范的建立及维护、大量生产设备稳定性控制以及成本控制 4.依据制程的需求,对设备中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升机台稳定性及性能 5.引入和评估新机台、新功能,并降低工艺成本 6.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件任职资格: 学历要求:硕士以上学历三年工作经验或本科五年以上相关工作经验 专业要求:物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业 工作经历:有封装或半导体相关5年以上工作经验者优先 其它要求: 1.熟悉半导体工艺、器件和设备,吃苦耐劳,能适应半导体研发工作模式 2.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神 3.具有优秀的英文阅读和写作能力 *前期需在合肥异地培训六个月左右时间,视项目进展而定