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技术优化工艺整合工程师CMP/Bonding/Assembly
2-4万·15薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/15发布
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上海市漕宝路1355弄科技绿洲五期26号楼

公司信息
长鑫存储技术有限公司

民营/1000-5000人

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职位描述
职位描述:
1.熟悉封装相关工艺及原理;
2.熟悉TB/DB/TCB/Moding/unfill其中一种或多种机台以及工艺原理,解决设备异常;
3.设备参数及操作规范的建立及维护、大量生产设备稳定性控制以及成本控制
4.依据制程的需求,对设备中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升机台稳定性及性能
5.引入和评估新机台、新功能,并降低工艺成本
6.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件

任职资格:
学历要求:硕士以上学历三年工作经验或本科五年以上相关工作经验
专业要求:物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业
工作经历:有封装或半导体相关5年以上工作经验者优先

其它要求:
1.熟悉半导体工艺、器件和设备,吃苦耐劳,能适应半导体研发工作模式
2.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
3.具有优秀的英文阅读和写作能力

*前期需在合肥异地培训六个月左右时间,视项目进展而定

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