1、评估新产品设计、制造工艺和可行性。
2、负责新产品试产，打样，排除芯片制造过程中的质量风险，提升产品可靠性。
3、监控、解决工艺相关异常，提高封装、测试良率
4、对接研发和制造厂商的工程窗口，提供封装相关的技术支持和沟通协调。
5、持续寻求降低生产成本方案。

职位要求：
1、本科及以上学历，电子和材料等相关专业；
2、沟通协调能力强；
3、善于总结思考，敢于创新。