工作内容:1、主导半导体设备新机装机支援,偏硬件技术方面。2、及时处理设备发生的故障,并对设备进行日常的维护、保养、以及客户的问题及需求,配合开展相关设备售前及售后的各类技术支持。任职要求:1、大专及以上学历。2、两年以上半导体设备售前及售后技术支持经验。3、英语书面ok。4、愿意接受oncall性质的工作,全国出差。