工作职责
1. 设计芯片评估测试方案，完成芯片评估报告，收集芯片Characterization数据。
2. 设计芯片Demo方案，完成电路原理图和PCB版图设计。
3. 完成芯片早期的Debug工作。
4. 完成芯片应用文档以及数据手册的撰写。
5. 熟悉客户应用系统，解决客户端遇到的应用问题。
6. 收集客户需求，参与定义下一代的产品。
7. 熟悉各种显示屏接口应用及工作原理
8. 协助TE工程师完成实验室自动化以及量产软硬件开发。
任职资格
1. 微电子、集成电路、电子工程、自动化等相关专业，3年以上工作经验。
2. 具备丰富的模拟电路和PCB设计经验，擅长高速产品相关的软硬件设计。
3. 有高速SerDes相关产品的工作经验，熟悉高速产品EMI/EMC性能优化。
4. 有高速Serdes相关的系统级开发经验，熟悉Serdes在封装、单板、系统各方面的设计指标。
5. 有高速Serdes的现场应用支撑的实践经验，熟悉Serdes的各种调试和故障定位方法者优先。
6. 有GMSL、FPD Link实际项目经验者优先。
7. 工作负责，做事积极主动，学习能力强。
8. 良好的人际沟通协调能力，富有团队精神。