岗位职责：
1.做好设备的选型，参与安装调试；
2.负责研磨机、划片机、贴片机等封装设备的管理，维护机台正常运行；
3.协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决，参与封装工艺平台搭建；
4.完成领导交办的其它任务。
任职要求：
1.在国（境）内外知名高校、科研院所取得硕士及以上学位，具有微电子、电子科学与技术、集成电路、计算机等相关专业背景；
2.熟悉封装工艺设备，具有封装工艺开发经验优先，掌握先进封装工艺流程；
3.诚实守信，品学兼优；工作认真踏实、积极进取、善于学习，有强的责任心和事业心；性格开朗，善于沟通和团队协作，具备一定的协调组织能力。