岗位职责:1.做好设备的选型,参与安装调试;2.负责研磨机、划片机、贴片机等封装设备的管理,维护机台正常运行;3.协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决,参与封装工艺平台搭建;4.完成领导交办的其它任务。任职要求:1.在国(境)内外知名高校、科研院所取得硕士及以上学位,具有微电子、电子科学与技术、集成电路、计算机等相关专业背景;2.熟悉封装工艺设备,具有封装工艺开发经验优先,掌握先进封装工艺流程;3.诚实守信,品学兼优;工作认真踏实、积极进取、善于学习,有强的责任心和事业心;性格开朗,善于沟通和团队协作,具备一定的协调组织能力。