工作职责：
总体目标：为半导体封装设备设计与研制高精度、高动态、高可靠性的机械平台与模块
1，分析并拆解系统目标，得出模块设计参数；
2，模块部件的选型与计算（电机，导轨，编码器，传感器等）；
3，建模并生成图纸与BOM；
4，独立完成工件结构强度，模态，系统刚度等仿真分析；
5，了解振动，热变形等设计要点，并开展验证实验；
6，完成装配指引与测试文档，协助模块装配/性能测试与完成设计优化；
7，售前售后技术支持。

任职要求
1，本科及以上学历，机械设计相关专业；
2，了解工程材料及其使用场景，熟悉工件加工生产及热处理工艺；
3，3~5年以上相关工作经验，有微米级/亚微米级精密设备机械结构设计经验者优先；
4，建模软件，如SolidEdge或SolidWorks或Pro-E等的熟练使用；
5，在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
- CAE工具的熟练使用，进行有限元仿真分析
- 误差分配与误差控制的方法
- 机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振
- 热膨胀分析及其处理方案
- 高精度加工工艺