工作职责：
研发和改进半导体封装工艺。对封装设备的设计和持续改进提出详尽的工艺要求
任职资格：
1、材料、物理相关专业，本科及以上学历
2、熟练使用电子扫描电镜、FIB及TEM等设备，具有较强的实验与数据处理、分析能力
3、在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
1）非线性形变机理；薄脆材料非线性形变特性研究
2）变形模式的数学模型建立与仿真
3）熟悉DOE，SPC，8D 及 FEMA 等分析工具