岗位职责：
1、熟悉MEMS芯片设计，可负责新型MEMS器件加工，新工艺开发，技术转移转化等；
2、协同器件设计、封装、测试等技术环节开展工作；
3、根据项目和产品定义于规范要求，制定MEMS工艺方案与研发进度；
4、负责MEMS工艺加工过程中出现的问题进行追踪、监控、分析和认证，设计针对性实验和测试方法对器件功能进行验证，解决可能出现的影响器件功能的关键工艺问题。

岗位要求：
1、硕士及以上的学历，生物医学工程、微电子、电子、半导体材料、物理等MEMS工艺及器件相关专业；
2、熟悉MEMS加工工艺，具备工艺流程实践经验；具有Si基MEMS传感器设计与开发经验；
3、熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀等各类微纳加工工艺，3年以上洁净室微加工工作经验；
4、优秀应届硕士、博士亦可；
5、熟练使用至少一种版图绘制软件（如L-Edit、Cadence、AutoCAD）；
6、熟悉各种失效分析方法和设备（如显微镜、SEM、TEM）；
7、拥有SU-8工艺经验者优先；
8、拥有芯片封装经验者优先（COB绑定、BGA封装或者FC贴装）；
9、具备ANSYS、Comsol、HFSS 等分析软件应用能力者优先
10、具有良好的沟通能力，具有较强的责任心和团队合作意识。