职责描述
1. 参与新机型工艺需求调研和工艺验证，配合软硬件等科室使得新机型工艺指标达标；评估新机型的工艺调试项目，撰写调试BKM文档；
2. 持续跟踪客户端产业化产品的量产使用情况，深入现场，和现场工程师积极沟通，了解客户端现场设备的工艺相关问题，并解决设备量产中出现的各种工艺问题；配合其他部门对产品系统问题提出可行的CIP改进方案；
3. 对半导体各种Device的发展方向持续调研，实现对离子注入的工艺要求持续更新，必要时提出CIP改进要求；
4. 对客户的Demo需求，和客户深入沟通，理清Demo需求以及预期，保证能打到预期的Demo结果。对Demo结果进行总结，形成Demo report。
5. 对新开发客户，和销售人员共同协作，了解客户的工艺需求，并给客户做产品介绍。评估设备工艺指标能否达到客户需求，对客户超预期的工艺要求，提出改进方案；
6. 公司内部工艺培训课程撰写并开展培训课程，对有需要的员工进行工艺指导；
7. 持续对工艺BKM，以及工艺培训课程优化改进，并及时更新；
8. 对工作中遇到的各种工艺问题，与其他科室人员协同工作，积极讨论，提出短期与长期措施，并追溯问题根源，从根源处解决问题。
要求：
1、专业知识和技能要求 微电子，物理学，材料等，硕士及以上