岗位职责：
1、硬件设计与开发：
负责产品的硬件系统设计等关键组件的设计与开发。
设计和优化多层PCB，确保高效的信号传输和电磁兼容性，并满足产品的可靠性要求。
2、嵌入式系统开发：
参与嵌入式系统的硬件开发，配合团队实现智能控制功能，优化系统的响应速度和能效。
与供应商及生产合作，设计并实施硬件测试和验证方案，确保性能的稳定性和一致性。
3、产品集成与测试：
主导硬件与软件系统集成，解决产品开发过程中遇到的硬件问题，优化产品的整体性能。
负责硬件部分的故障排查与分析，解决量产过程中的技术问题，并为生产提供技术支持。
4、新技术与新材料应用：
研究并引入新型材料和前沿技术，提升用户体验。
跟踪行业技术动态，为产品创新和硬件设计提供建议，保持公司产品的技术领先地位。
5、跨部门协作：
与产品经理、设计师等紧密合作，共同推动项目按时完成，并达成产品的设计目标。
提供技术支持和培训，提升团队的硬件开发能力。

任职要求：
1、教育背景：电子工程、电气工程、自动化或相关领域的本科及以上学历。
2、工作经验：至少8年硬件设计与开发经验，具备从概念设计到量产的完整项目管理经验。
3、技术技能：精通模拟和数字电路设计，熟练使用Altium Designer、OrCAD等EDA工具进行PCB设计与布局。熟悉嵌入式系统开发，能够与软件团队紧密协作实现复杂的智能控制功能。
4、软技能：出色的问题解决能力，能够应对复杂的技术挑战并提出有效的解决方案。
5、良好的团队协作和沟通能力，能够跨部门合作推动项目顺利进行。
6、具有创新思维，能够主动研究新技术并应用于产品设计。
7、语言能力：流利的英语听说读写能力，能够阅读和编写技术文档。