上海新昇半导体科技有限公司【Zing Semiconductor Corporation】成立于2014年6月，是上海硅产业集团股份有限公司【沪硅产业，代码：688126】全资控股子公司，坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，是商业化提供300mm半导体硅片的国内供应商。
半导体硅片是集成电路行业的基础性材料，目前300mm硅片已成为芯片制造的主流材料，过去我国300mm半导体硅片严重依赖进口，成为集成电路产业链建设发展的主要瓶颈。为保障300mm半导体硅片的产业链供应安全，新昇先后开发出逻辑电路及存储器应用的300mm硅片成套技术并实现规模量产。
新昇坚持以研发创新来推动增长，持续在300mm硅片技术深度与广度拓展，目标是进入全球主流硅片供应商行列。随着工艺技术不断升级和主要客户的快速增长，新昇产能得到持续释放且产品良率不断取得突破，已具备了在300mm硅片所有新产品、新技术方面的研发迭代能力，有力推进了我国半导体关键材料技术的自我造血进程，同时为实现关键材料核心技术自主可控、掌握集成电路产业发展主导权奠定了坚实的基础。