岗位职责：
1、负责车规芯片研发项目进度跟进，从新品立项，到产品后端测试评估，到量产释放，到成功导入市场，全流程跟进；
2、负责与各产品研发线沟通协调，推动落实项目进程中的相关安排，掌握项目状态节点和研发周期，定期整理和汇报项目进度；
3、负责撰写项目相关技术文档，产品规格书，项目立项定义文档等；
4、负责与销售、研发和生产等部门对接，及时响应客户端需求；
5、负责收集分析市场产品信息，并形成相关文档；

岗位要求：
1、熟悉项目管理及模拟IC芯片设计流程，有半导体相关行业领域三年以上项目管理经验，且必须有车规芯片项目管理经验；
2、要求微电子，电子科学与技术，电子信息工程等相关专业，本科以上学历，硕士优先；
3、有PMP证书优先；
4、英语读写须熟练以上水平，口语流利优先；
5、要求善于沟通，有责任心，积极主动。