岗位基本职能：
83测试方案的评估和制定，并完成测试软硬件开发。
具体工作职责：
831.与客户芯片研发工程师/应用工程师等技术人员评估芯片测试需求和测试规范，并评估测试平台以及具体的测试方案；
833.与硬件设计人员合作设计并制作Load Board、Probe Card、Socket等测试硬件，并对测试硬件进行验证；
834.编写CP、FT和SLT测试程序并对测试程序进行相应的调试；
835.对测试程序进行分析与优化，确保测试覆盖率、测试稳定性、一致性以及测试时间达到预期目标；
835.分析和监控测试数据，发现相应的测试问题并进行优化；
836.整理程序测试报告，编写测试生产规范的相关文档；
837.对客应反馈的问题进行分析验证、排查量产测试问题；
838.参与项目开发实现过程的评审和质量环境安全事件执行工作。
839.负责按照质量环境安全管理体系进行项目软件的编程工作

汇报关系和协作关系：
83汇报到测试经理或者项目经理
教育和任职条件要求：
831.微电子、电子工程等相关专业重点本科及以上学历；
832.两年及以上芯片测试开发工作经验有限考虑；
832.具有良好的团队协作能力，良好的沟通能力；
833.熟悉C或VB语言；熟悉Perl、Python更优；
834.熟悉一种及以上测试机台，如:V93000、UFlex、J750、Chroma等;
835.有如下任意一种产品测试方法以及ATE程序经验，如：数字及混合信号芯片、记忆体芯片、射频芯片、模拟芯片等
836.了解一种及以上Schematic、Layout软件；
837.熟悉示波器，信号源，频谱仪等实验室测试仪器；
838.能够按照软件开发管理流程应用和6S管理的要求开展工作