1.封装技术与工艺
封装类型知识：精通各种封装技术，如WireBonding、Flip-Chip、CSP、BGA、QFN等，能够根据产品需求选择适合的封装方案。
工艺流程优化：具备优化封装工艺流程的能力，以提高良率和生产效率，降低制造成本。
材料与设备选择：熟悉封装材料的选择和评估标准，能够根据产品特性选择适合的材料和设备。
2.生产管理
生产效率提升：能够识别生产瓶颈，实施改进措施，提高封装生产效率。
3.质量控制
质量管理体系：熟悉ISO、IATF16949等质量管理体系，能够在封装过程中严格执行质量标准。
故障分析与解决：具备分析封装缺陷和故障的能力，并能迅速制定和实施纠正措施。
可靠性测试：掌握封装产品的可靠性测试方法，确保产品在各种环境条件下的稳定性。
4.供应链与外协管理
供应商管理：能够管理封装材料和设备的供应商，确保供应链的稳定性和材料质量的可靠性。
外协厂管理：具备管理外协厂的能力，确保外协厂的封装工艺符合公司标准，并能在必要时提供技术支持。
5.团队建设与管理
团队领导能力：能够组建并领导封装团队，确保团队成员技能和知识与工作需求匹配。
绩效管理：通过有效的绩效管理，提升团队工作效率，确保团队目标的实现。
培训与发展：能够为团队成员制定培训计划，提升他们的专业技能和工作能力。
6.技术创新与持续改进
新技术引进与应用：关注封装技术的前沿发展，能够将新技术引入公司并应用于实际生产中。
持续改进意识：具备持续改进的意识，能够在日常工作中发现问题并提出改进方案。
7.成本控制
成本分析与优化：具备封装成本分析能力，能够通过优化工艺流程和材料选择，实现成本降低。
预算管理：能够有效管理封装部门的预算，确保在控制成本的同时实现高质量的产品交付。
8.沟通与跨部门协作
跨部门沟通能力：能够与研发、测试、采购等部门密切合作，确保封装需求与公司整体目标一致。
客户沟通与支持：能够与客户进行技术交流，理解客户需求并提供技术支持。
9.应急处理能力
风险识别与管理：能够识别封装过程中的潜在风险，制定预防措施和应急预案。
问题解决与决策：具备在生产过程中遇到突发问题时的快速响应和决策能力，确保生产的连续性和产品质量。