工作内容
1. 软件设计与开发：使用 C# 编程语言，设计和开发半导体设备的 Windows 应用程序。
2. 与硬件交互：与硬件工程师紧密合作，通过串口、以太网或其他通信方式，与设备硬件进行通信和数据交换。
3. 设备控制与调试：实现设备控制、数据采集和用户界面等功能。
4. 数据采集与分析：实现数据采集功能，将设备生成的数据进行处理和分析，提供决策支持和性能优化建议。
5. 故障排除和修复：负责处理设备软件相关的故障和问题，进行故障排除和修复工作，确保设备的稳定性和可靠性。
6. 软件优化与改进：参与软件系统的优化和改进工作，提高设备的性能、效率和用户体验。
7. 文档编写与维护：编写软件相关的文档和报告，记录软件设计、开发和测试过程，确保软件系统的可追溯性。
8. 与团队合作：与硬件工程师、测试工程师等团队成员合作，共同完成设备软件开发和维护工作。

任职要求：
1. C# 编程：精通 C# 编程语言，具备扎实的面向对象编程基础，能够进行 Windows 应用程序的开发和调试。
2. Windows 应用程序开发：具备 Windows 应用程序开发经验，熟悉 Windows 环境和相关开发工具，如 Visual Studio。