岗位职责：
1、根据项目需求及电路设计规范，独立负责硬件方案设计、原理图设计、PCB设计工作；
2、负责电子元器件的选型、模块电路计算仿真与测试；
3、负责软件与硬件的系统集成的PCB板级信号调试、验证、故障分析与整改工作；
4、与实验室一起负责控制模块的EMC与EMI测试、问题追溯、分析与整改工作；
5、输出硬件电路接口文档，支持底层软件工程师进行软硬件电路联调的开发工作；
6、与系统、硬件及其他职能人员紧密配合，以实现高质量且具有成本优势的设计。

任职要求：

1、全日制统招本科以上学历，电子、计算机、通讯、自动化、电气等相关专业；
2、具备三年及以上从事高集成电路项目设计经验或有源医疗器械行业研发经验，并有成功产品案例；
3、熟练掌握电子电路的工作原理及电路分析计算能力，熟悉数电、模电、模数混合电路设计；
4、熟练掌握原理图及PCB设计工具软件（Cadence Allegro）、电路仿真软件及电路模型建立；
5、熟悉蓝牙、星闪、WIFI等其中一种无线通讯的电路设计，掌握高速信号走线、高密度走线技巧，掌握天线设计、阻抗匹配和信号仿真；
6、熟悉印刷电路板的热分析及电子产品电磁兼容性设计；
7、熟练操作万用表、信号发生器、示波器，频谱仪、网络分析仪等电路检测设备；
8、处理事物有条理、高效，对待任务不推诿，工作主动性强，能接受工作挑战；
9、具有良好的沟通和协调能力，具有团队精神