【职责描述】：
1. 半导体设备整机、分系统以及各模块的机械结构设计；
2. 机械传动部件结构设计与优化；
3. 各模块机械结构强度、动力学响应分析；
4. 验证实验的测试方案设计、实施以及结果分析；
5. 相关设计文档、测试报告及仿真分析文档的编写；
6. 样机的集成装配与调试，解决机械制造集成过程中的技术问题；
【任职要求】：
1. 精密机械，机械设计与制造、机电一体化等相关专业毕业， 本科及以上学历；
2. 具备良好的机械原理、机械设计理论基础，并熟练使用3D和2D CAD工具完成机械建模搭建、图纸输出；
3. 具备良好的理论力学、材料力学基础，能够使用常见的有限元分析软件（ANSYS、Abaqus）进行结构强度、模态及动力学响应分析；
4. 良好的语言及文字表达能力，英语CET4级以上，能够熟练运用英语进行文档阅读及技术文件撰写；
5. 性格开朗稳重、善于学习和思考、工作认真负责，具有较高的工作热情以及自觉性，自我管理能力较强，心理素质较好；
6. 具有复杂机电设备（如非标自动化，精密运动台，精密传动机构等）开发经验者或者具备团队管理经验者优先。