半导体职责描述：
1.参与新器件结构的分析和调研；
2.根据工艺节点的设计规则及器件性能要求，设计并优化所需的器件物理结构；
3.协同工艺部门根据器件目标设计实验方案并实施；
4.根据器件测试结果，进行器件仿真的优化以及工艺条件的修正；

任职资格:
1.两年以上相关经验；
2.微电子.半导体或理论物理等专业硕士及以上学历；
2.熟悉半导体器件理论知识.半导体工艺制造流程和器件版图；
3.具备独立工作.分析和解决问题的能力；
4.良好的中英文读写说能力。