嵌入式软硬件
一、职位要求
1、本科及以上学历，电子、自动化、通信或其他电子类相关专业，具备扎实的电子技术理论基础，熟练掌握数字电路、模拟电路知识，熟悉常用电子元器件的性能原理；
2、精通C/C++编程和嵌入式程序设计，熟悉嵌入式操作系统（如Linux、FreeRTOS等），熟悉TCP/IP、Modbus等通讯协议开发，具备完整的驱动开发和调试经验；
3、2年以上自动化、电机控制相关工作/项目经验，能独立开展原理图设计、PCB设计、单板硬件测试、嵌入式程序设计等工作；
4、熟悉电磁兼容相关理论和试验方法，掌握常用的EMC设计方法，并具有一定的EMC测试和整改经验；
5、具有较强的分析问题、解决问题能力，对技术有钻研精神，具备良好的沟通能力，善于写作，责任心强，积极主动；
6、作为主工程师，有完整的公司级从0-1的项目经验者优先，有医疗行业医疗器械工作经验优先。
二、岗位职责
1、负责产品的需求分析转化，完成产品控制方案架构设计，包括原理图设计、PCB设计、通信接口设计、嵌入式软件开发等；
2、负责硬件元器件选型，完成硬件测试、功能验证、EMC和安规整改验证；
3、负责根据需求设计嵌入式系统的整体架构，完成嵌入式软件和驱动程序代码的编写与调试；
4、负责嵌入式系统的单元测试、集成测试和系统测试，完成失效分析、风险分析和控制；
5、负责产品的持续改进和性能优化，提升产品的质量和可靠性；
6、负责开发过程的技术文档编写；
7、完成领导安排的其他工作任务。