职位描述
1、负责模块或顶层从Netlist到GDS2的物理实现, 包括Floorplan, Place, CTS, Route；
2、负责模块或顶层的时序收敛，形式验证，低功耗检查，功耗分析等;
3、负责模块或顶层的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等；
4、协助完成前后端数据交付检查；
5、负责先进工艺的后端流程开发和优化。

任职要求
1、微电子、集成电路、计算机、电子工程相关专业硕士及以上学历；
2、5年以上的芯片数字后端设计经验
13、熟悉 5/7/12/22/28 nm等先进工艺节点，完成过相关工艺的流片；
4、必须有主流Foundry厂家(TSMC, Samsung, SMIC等)的流片经验。
5、熟练使用Cadence/Synopsys的P&R工具，STA/PV signoff 工具；
6、具备模块级或全芯片级从Netlist到GDS2的整个后端流程Tapout经验（Floorplaning, Power，Planning, Placement & Optimization, CTS，Routing，ECO，RC/Spef，STA）；
7、熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；
8、具备大规模复杂SOC芯片后端设计经验；做过cpu/ddr等模块优先考虑；
9、熟练使用Tcl/Perl/Shell等常用脚本语言；
10、具备良好的英语读写能力，良好的沟通能力和团队合作精神。