主要目标:1. 成功开发表面处理工艺(含化学清洗、电镀工艺),产品通过率;2. 完善并提高工艺水平,提高生产效率,降低成本;3. 负责对应工艺数据的系统维护(SAP)完成率;4. 新产品报价准确率。岗位职责:1. 钣金、机加工产品的表面处理工艺制定(包括但不限于化学清洗、电镀、抛光研磨等);2. 制作作业指导书等工艺文件并培训现场员工;3. 负责主数据的建立和维护(SAP);4. 负责主导新产品的报价,负责新产品成本核算,并及时提供给销售;5. 主导并跟踪新产品的导入和试产过程,实现产品批量生产;6. 及时解决现场生产过程中的工艺问题,同现场保持密切沟通;7. 现场工艺流程改进,提高生产效率,降低生产成本;8. 根据产品要求,设计合适工装夹具或测量量具;9. 熟悉现场生产设备的生产加工能力,并能根据产品要求进行编程。任职资格:1. 本科及以上学历,机械/材料/表面处理相关专业;2. 半导体设备/清洗/电镀行业,5年及以上工艺工作经验;3. 良好的英语读写能力,并能做简单的英语口语交流;4. 熟练使用office,CAD;5. UG/NX 机械制图能力优先;6. 良好有效的沟通技能,有项目管理经验优先;7. 有IATF16949质量体系经验优先;8. 熟悉电镀镍,化学镀镍,镀金工艺优先;9. 能适应不断的新事物和新产品的挑战,不断学习提高工艺技术能力,具备问题判断分析和解决能力,有精益生产经验优先。