岗位职责：
1. 负责介质、硅、三五族化合物半导体等材料，及铌酸锂，钽酸锂，氮化钛等多种材料的刻蚀工艺研发和recipe维护；
2. 配合PIE，负责新工艺导入，对工艺流程作出改进和优化；
3. 配合设备工程师，负责刻蚀机台的日常维护
4. 负责工艺人才队伍的建设和发展，管理并推进工艺工程师岗位专业技能培训 ；
5. 完成领导交办的其它任务。
任职要求：
1.微电子、半导体材料、材料物理与化学方向硕士及以上学历，经验特别丰富者可适当放宽要求;
2.5年及以上8/12寸工艺研发经验，精通各类Etch工艺原理及机理，对plasma工程学有深入了解;
3.熟悉新工艺开发流程各类注意事项；
4.诚实守信，品学兼优；工作认真踏实、积极进取、善于学习，有强的责任心和事业心；性格开朗，善于沟通和团队协作，具备一定的协调组织能力；
5.有一定抗压能力。