岗位职责：
1. 负责晶圆键合设备的工艺开发和导入，主要涉及Fusion Bonding、Hybrid Bonding等等；
2. 负责晶圆键合工艺关联量检测设备、工具、测试硅片的需求定义、采购及日常维护；
3. 负责键合工艺日常维护及监控；
4. 负责键合工艺人才队伍的建设和发展，管理并推进工艺工程师岗位专业技能培训；
5. 完成领导交办的其它任务。
任职要求：
1.在国（境）内外知名高校、科研院所取得硕士及以上学位，具有微电子、电子科学与技术、集成电路、计算机等相关专业背景；
2.熟练掌握晶圆级键合及相关量测工艺，具有3年及以上（Hybrid）Bonding工艺开发、量产经验；
3.有国内FAB晶圆键合工艺开发经验的优先考虑；
4.诚实守信，品学兼优；工作认真踏实、积极进取、善于学习，有强的责任心和事业心；性格开朗，善于沟通和团队协作，具备一定的协调组织能力。