1. 研究封装材料选型、表征，认可。材料包括转模注塑料、烧结银材料、敷铜陶瓷基板等
2. 研究封装材料与功率模块性能的匹配，与生产工艺性的匹配
3. 研究封装材料失效机理和失效模式，根据材料的应用工况建立封装材料可靠性模型
4. 分析和评估材料的工艺可行性及生产稳定性
任职要求:
1、电力电子、半导体、材料、机械、自动化等相关专业本科以上学历；
2、具备SiC功率模块银烧结工艺、转模注塑工艺开发、设备维护经验，3年以上工作经验；
3、诚实、积极主动、创新、具备快速学习能力；
4、良好的沟通，团队合作及英语水平。