职责描述：
1. 熟悉并能独立完成模拟、数字、射频集成电路模块版图。
2. 协同完成芯片顶层布局和版图设计。
3. 完成设计文档。

任职要求：
1. 本科及以上学历, 微电子、半导体相关专业背景，有良好的英语读写能力。
2. 三年以上相关工作经验, 熟练使用Cadence，Assura，Calibre等EDA工具，熟悉LVS，DRC，QRC等流程。
3. 熟悉半导体器件结构，了解工艺流程（CMOS，BiCMOS，SOI）。
4. 有射频及微波版图经验者优先。
5. 具有较强的学习能力、独立思考分析能力、沟通能力和良好的团队合作精神。