1、负责产品接案后的项目计划、组织、执行、跟踪等全流程管理,确保项目交期和项目质量符合客户需求;2、对项目进度进行全流程管理(包含硬件制作\实验安排\报告整理),定期与客户反馈项目进展;3、统筹协调跨部门的项目管理, 推动各部门按照计划完成相关实验(RA\ESD\FA\FIB);4、及时发现和提出项目过程中存在的问题和风险,并协调相关部门及时解决处理;5、配合业务部门定期拜访VIP客户,做好客户关系维护;6、完成上级或客户安排的其他临时性工作任务。任职条件:1、本科以上学历,微电子/电子科学与技术/电子信息工程等相关专业,3年以上项目管理经验;2、熟悉半导体芯片行业相关流程,具备良好的项目管理能力和解决问题的能力;3、责任心强,抗压能力强,具备良好的逻辑思维能力;4、有PMP证书者优先考虑。