岗位职责： 1. 制定EDA产品技术路线，定义产品功能； 2. 收集管理客户需求； 3. 与研发制定产品研发计划， 管理项目研发进度； 4. 构建并参与内部产品测试案例； 5. 参与客户现场调试； 6. 整理产品技术文档，撰写市场材料，制定实施大客户产品推广策略； 7. 面向销售、AE的产品内部推广。 岗位要求： 1. 电子工程相关专业硕士以上学历； 2. 3年以上芯片封装设计经验，熟悉芯片封装设计流程，有先进封装（2.5D/3DIC)设计经验者更佳； 3. 熟练掌握相关EDA工具； 4. 熟悉Linux系统相关操作，掌握一种以上脚本语言； 5. 大学英语六级，书写和表达能力强者优先； 6. 沟通能力佳，思维方式灵活，有责任心，工作热情主动，有团队合作能力； 7. 能够接受出差； 8. 能够承受工作压力。