岗位职责：
脑机接口器件封装等步骤的工艺开发及优化。
任职要求：
1. 博士学位，机械工程、材料科学、电子封装技术或相关专业；
2. 认真负责，具有良好的动手能力、执行力与敬业精神、团队协作精神、沟通协调能力；
3. 精通脑机接口器件的封装工艺，包括但不限于密封、连接、热管理等方面的技术；
4. 以***作者（含共同）在相关领域期刊发表过或即将发表具有一定影响力的SCI论文；
5. 有参与复杂医疗设备开发和生产工艺优化的经验者优先。