岗位职责：
1、建立功率器件封装关键工艺研发能力，负责银烧结工艺的材料选型、烧结设备调试等；
2、结合烧结工艺设备，制定相应银烧结工艺开发流程，参与烧结模具设计，优化烧结工艺，完成样品试制及批量生产相关工艺开发工作；
3、结合不同功率产品的封装形式，建立起相应的烧结工艺质量检测能力；
4、建立烧结材料与灌封或塑封材料之间可靠性的验证和优化，参与搭建相应工艺材料可靠性测试平台；
5、参与新型封装技术与产品开发，提供高可靠性工艺材料的技术支持，如铜烧结工艺开发，铜烧结材料选择，铜烧结材料可靠性验证等；

任职资格：
1、本科及以上学历，在功率半导体公司参与或主导银烧结/铜烧结技术开发工作；
2、具备基本金属材料知识，在金属界面形成的机理上有一定知识积累；
3、具备实际操作银烧结设备经验，熟悉烧结工艺及相应设备；
4、熟悉银烧结工艺对银膜和银膏的不同准备过程及各自优缺点，至少掌握一种主流银烧结设备的实际设备操作及设备系统的优缺点，熟悉烧结工艺过程对功率模块最终可靠性的影响；
5、具有敏锐的工艺风险管控意识，能系统性思考功率模块封装设计与产品开发关系，具有良好项目协同和沟通能力。