工作地点:面议任职资格:1.本科及以上学历,英文听说读写流利2.具备10年以上半导体先进封装制程工艺整合经验3.了解半导体先进封装全制程,主流生产材料、design rule等工作内容:1.建立产品量测检测设备程式2.设备量测检验能力管控3.产品良率管控及品质改善4.产品制程异常工程分析