岗位职责：
1.参加半导体行业技术性岗位（DB/WB等）的理论和实践培训。
2.培训合格后匹配相应的工作岗位，并作为技术人员培养。
3.熟悉焊片站/焊线站主流工艺、设备机型（如ASM/SKW/CANON, Kns, KS等）。
4.负责跟班维修11小时2班制，处理产线日常设备故障。
5.能够独立排查和解决设备的问题，熟悉设备的机械原理。
6.能够使用万能表，测温仪，示波器等专业维修工具。
7.有问题解决和处理能力，在班会上总结相关维修报告。

岗位要求：
1.2025应届生或毕业2年内的大专生，工科类专业优先。
2.有一定的英语基础，熟悉26个英文字母和常用的单词。
3.接受轮班/夜班，做六休一的工作时间。
4.愿意专注于技能提升，追求卓越。
5.良好的沟通能力，团队合作能力，富有责任心。