岗位职责：
数据分析(40%):
1、负责量产品的Inline、EPM、CP和FT数据分析，建立各产品数据参数内联相关性;
2、负责量产品良率分析与总结，制定持续良率改善计划与方案;
工艺维护与开发(40%):
3、主导工艺流程维护，制定并推进工艺开发计划，审核相关技术文档，同时进行工艺制程变更风险评估，RMA流程等处理;
4、进行CIS产品前沿工艺探索，了解业界最新进展;
5、产品像素性能测试分析与总结，制定像素性能与良率提升计划;
6、新FAB、新项目开发需求对接与工艺流程搭建。
部门协调与沟通(20%):
7、与像素部门合作完成研发转量产项目交接，同时提供研发项目工艺支持;
8、与PM、AE、TE部门合作完成测试算法、CP/FT测试程式、SPEC进版与维护;

任职要求：
1、本科及以上，理工科相关专业;
2、3年以上工作经验，有300mm FAB或CIS产品经验者优先;
3、具备半导体基础知识，熟练使用office软件;
4、积极主动，责任心强，能适应短期出差，良好的团队协作和创新精神。