岗位职责：
1、 负责sub7G射频通信芯片设计，参与芯片从设计到量产全部环节：电路设计，版图设计仿真，回片测试，量产调试支持，并撰写文档；
2、 负责电路前仿，版图设计，参数抽取与后仿真优化。

任职要求：
1、 硕士及以上学历，通信、微电子、射频、微波等相关专业；
2、具有3年以上工作经验，有芯片量产经验；
3、基础知识扎实，深刻理解射频设计基本概念，如失配，线性度，稳定性，噪声等；
4、有以下至少一种或多种模块设计经验或量产经验，如PA, LNA, Mixer, PLL, VGA, Filter，TIA，BG或LDO；
5、熟练使用EDA工具，会使用Python, Shell等编程语言；
6、了解射频IC版图布局方法，熟悉CMOS工艺技术，有40nm,28nm,22nm的实际设计经验优先；
7、有射频芯片测试经验，熟练使用信号源，频谱仪，示波器等仪器仪表，有失效分析经验优先；
8、具备良好的学习能力、问题分析解决能力和团队合作精神。